Избегавање уобичајених оштећења

Садржај:
Најбоље грешке и решења:

Надгробни споменик: Поправите редукујући асиметрију величине јастучића (1: 0. 8 омјер за 0402 отпорника).

Бала за лемљење: Складиште пасте на<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hours.

Цомпонент Црацкинг: Користите ниску силу (<1N) nozzles for fragile MEMS sensors.
Јуки'с Рк -7Серија је смањена нафтонирање за 50% са адаптивном контролом притиска .

Препорука алата:
Рендгенски преглед за анализу БГА воид (циљ<5% void area).